应用

用于晶圆间对准的自动化键合对准机系统，用于研究和试生产。

简介

EVG620键合对准机系统以其高度的自动化和可靠性而闻名，专为最大150 mm晶片尺寸的晶片间对准而设计。EVG的键合对准机系统具有高精度，灵活性和易用性特点，以及模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。EVG的键合对准机系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中蕞苛刻的对准过程。

产品特点

适合EVG®EVG 501®510和EVG®520 IS键合系统

支持最大150 mm晶片尺寸的双晶片或三晶片堆叠的键合对准

手动或电动对准台

全电动高分辨率底面显微镜

视窗® 基于用户界面

在不同晶圆尺寸和不同键合应用之间快速更换工具

options

自动对准

红外对准，用于内部基板键合对准

纳米对准® 增强处理能力的软件包

可与系统机架一起使用

升级到掩膜对准器的可能性

技术参数

常规系统配置

桌面

系统机架：可选

隔振：被动

对准方法

背面对准：±2 µm 3σ

透明对准：±1 µm 3σ

红外校准：选件

对准阶段

精密千分尺：手动

可选：电动千分尺

楔形补偿：自动

基板/晶圆参数

尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米

厚度：0.1-10毫米

最高堆叠高度：10毫米

自动对准功能

可选的

处理系统

标准：3个卡带站

可选：最多5个站