EVG805晶圆解键合是半自动系统，用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层，该叠层由器件晶圆，载体晶圆和中间临时键合胶组成。该工具支持热剥离或机械剥离。可以将薄晶圆卸载到单个基板载体上，以在工具之间安全可靠地运输。

产品特点

• 开放式胶粘剂平台

• 解键合选项

• 热滑解键合

• 解键合

• 机械解键合

• 程序控制系统

• 实时监控和记录所有相关过程参数

• 薄晶圆处理的独特功能

• 多种卡盘设计，可支撑最大300 mm的晶圆/基板和载体

• 高形貌的晶圆处理

主要技术指标

• 晶圆直径（基板尺寸）：晶片最大300 mm、高达12英寸的薄膜

• 组态：1个解键合模块

Options

• 紫外线辅助解键合

• 高形貌的晶圆处理

• 不同基板尺寸的桥接能力