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全自动高真空HV磁控溅射系统
    发布时间: 2022-04-02 20:59    
全自动高真空HV磁控溅射系统

全⾃动磁控溅射系统-共溅射

• 本底真空:10-7 Torr到10-8 Torr; 

 • 单基⽚设计,尺⼨可定制,常规尺⼨2~6英⼨; 

 • 基⽚可旋转并加热:300℃/500℃/800℃; 

 • 最多可拓展8⽀磁控溅射靶枪,可多靶共溅射; 

 • 靶枪⻆度可调,溅镀距离可调,可选强磁靶; 

 • 可选配多路⽓路; 

 • 防交叉污染隔板设计; 

 • 可配备离⼦束辅助沉积;

 • 可配备样品预清洗功能;

 • 可配备快速进样室;

 • 可配备⾃动压⼒控制系统;


其他特点

 • 样品台整体包裹,防⽌加热器被镀膜

 • 最多可安装6个磁控溅射靶枪

 • 样品台:最⼤可达8英⼨ 

 • 样品台加热,旋转/偏压/⾃清洗均可选 

 • 全⾃动操作,⽀持⼀键抽⽓,⼀键⼯艺 

 • 多种⽓路可选,多种⽓体供应⽅式 

 • 靶枪独⽴供⽓,环形分布供⽓ 

 • 靶枪⽔冷,⽔流量监控