产品中心
PRODUCTS
立式磁控溅射镀膜系统
    发布时间: 2022-04-02 22:33    
立式磁控溅射镀膜系统


⽴式磁控溅射系统 

 • 本底真空:10-7 Torr到10-8 Torr; 

 • 单基⽚设计,尺⼨可定制,常规尺 ⼨370 x 470 mm; 

 • 基⽚可加热:300℃/500℃; 

 • 每个腔体最多安装2个靶枪; 

 • 腔体可⽆限延伸; 

 • 防镀膜隔板设计;

 • 可配备样品预清洗功能;

 • 可配备快速进样室;

 • 全⾃动控制系统; 

 • 可选配样品回流装置,应⽤于⼩批 量⼯业⽣产


其他特征

 • 腔体为 SUS304 镜⾯钢板,焊道处理完后

 • 使⽤超⾳波清洗,并电解抛光,减少腔体液⽓量

 • 腔体冷却⽔路设计,防⽌腔体热变形及防⽌O-ring因过热⽽减少寿命

 • 2000W 直流电源,1000W射频电源

 • 传送基板有定位感测器

 • 可调整传送速度